レーザ加工システム
業界最高レベルのフィルム用レーザ切断装置
業界最高水準の高速・高精度の安価で高品質なシステムを実現しました。
仕 様 |
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型式 |
TLSM500 |
TLSM150 |
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ワークサイズ |
最大 500mm×500mm |
最大 150mm×150mm |
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発振器 |
RF励起CO2レーザ 350W |
RF励起CO2レーザ 225W |
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ガルバノスキャナ |
光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ |
光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ |
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移動速度 |
画像認識によるアライメント |
- |
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位置補正 |
リニア騒動式XYステージ：最大1000mm/sec |
固定テーブル（スキャナ速度：最大3000mm/sec） |
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装置サイズ |
W2100mmｘD2100mmｘH2300mm |
W1300mmｘD1000mmｘH1800mm |
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身近なところで役立ちます
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●透明導電フィルムの切断加工 |
●異型レーザカット |
●フレキディスプレイフィルム切断 |
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●異型レーザカット |
●次世代フィルム異型カット |
製造元：武井電機工業株式会社
