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    レーザ加工システム

    業界最高レベルのフィルム用レーザ切断装置

    業界最高水準の高速・高精度の安価で高品質なシステムを実現しました。

    Point

    仕 様

    型式

    TLSM500

    TLSM150

    ワークサイズ

    最大 500mm×500mm

    最大 150mm×150mm

    発振器

    RF励起CO2レーザ 350W

    RF励起CO2レーザ 225W

    ガルバノスキャナ

    光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ

    光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ

    移動速度

    画像認識によるアライメント

    -

    位置補正

    リニア騒動式XYステージ:最大1000mm/sec

    固定テーブル(スキャナ速度:最大3000mm/sec)

    装置サイズ

    W2100mmxD2100mmxH2300mm
    (FFU除く)

    W1300mmxD1000mmxH1800mm
    (FFU除く)

    身近なところで役立ちます

    モバイル・タッチパネル

    ●透明導電フィルムの切断加工
    ●偏光フィルムレーザスリット

    ディスプレイ

    ●異型レーザカット
    ●積層フィルムカット

    自動車

    ●フレキディスプレイフィルム切断
    ●異型レーザカット

    デジタル家電

    ●異型レーザカット
    ●微細穴あけ

    高機能フィルム

    ●次世代フィルム異型カット
    ●積層フィルムレーザカット

     

    製造元:武井電機工業株式会社

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